申博官网手机版下截_外资:台积电2016年10nm製程才将採用EUV技术

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继英特尔日前宣布,将投资荷兰半导体设备大厂ASML,取得其15%股权后,台积电(2330)也于5日正式宣布,将投资8.38亿欧元(相当于台币308亿元)吃下ASML 5%的股权,且未来5年将投入2.76亿欧元(相当台币102亿元),来挹注ASML对18吋晶圆和极紫外光(EUV)微影等先进製程技术的研发。而外资对此也纷纷出具最新报告,指出这很可能意谓台积电未来将参与18吋晶圆的规格制定;而台积电预估将于2016年的10奈米製程,开始使用EUV技术。

野村(NOMURA)直接以「半导体大头们的游戏」(Top semicondutor companies’ game)来形容台积电投资ASML的举动,指出英特尔、IBM、三星、台积电、格罗方德(Global Foundries)等半导体大厂已经在18吋晶圆形成一个阵营。而此次台积电宣告将投资ASML的18吋(450 mm)晶圆,显示其未来很可能参与18吋晶圆国际规格的制定。而虽然未来5年IP授权的利益还难以估计,但随着半导体大厂纷纷加码投资,透过赞助、参股的方式来建立技术障碍,将来这个圈子只会越来越封闭。

而美林(Merrill Lynch)则进一步分析,即使半导体大厂都明白EUV技术是下一世代先进製程所必须,不过由于需负担庞大的财务压力和风险,对进军18吋晶圆态度都略显迟疑。而台积电预估直至16奈米製程都还会採用双层或三层的曝光(而非EUV技术的多重曝光),而若照其20奈米于2014年开始放量、16奈米的FinFET製程接棒于2015年渐放量的时程来看,估计10奈米将要到2016年才会有明显进展,而台积电也将于此时才会开始使用EUV技术,才较合乎公司评估的经济效益。

而关于台积电是否足够支应大举投资ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)则认为,台积电截至今年第2季为止手头有约50亿美元的现金,估计今年全年,从盈余中可望取得93亿美元左右的现金流,且台积电今年预估会再募集10亿美元左右的公司债,因此大体而言将足够支付包括今年82.5亿美元的资本支出,以及用于ASML的投资费用。